基於板的複雜性選擇測試策略，這些板具有許多量綱：表面貼裝或通孔、單面或雙面、元件數量 ( 包括密間距 ) 、焊接點、電器的和視覺的訪問。本文的焦點集中在作爲複雜性根源的元件與焊接點的數量。
假設選擇三種不同複雜程度的板：低、中與高。低複雜性的板 (LCB, Low-complexity board) 特徵是， 50 個元件， 350 個焊點和 50~100 個電氣節點，並且是一個簡單電路，如，可編程自動調溫器、高級玩具、家用電器、磁碟驅動控制器等。中等複雜性的板 (MCB, medium-complexity board) 包括 500 個元件， 3500 個焊接點和 500~1000 個電氣節點；典型的例子是臺式電腦的主板。最後，高複雜性的板 (HCB, high-complexity board) 有 2500 個元件， 17500 個焊接點，典型的 3000~4000 個節點。伺服器、路由器和高級電信的板歸於這類。
各類型板的合格率
爲了決定三種類型板的所希望的可靠的合格率，假設製造過程對元件和焊接點的缺陷水平是每百萬分之 200 個缺陷 (DPMO, Defect per million opportunities) 。 ( 對中和高複雜性的板， DPMO 水平通常較高； 200 DPMO 用於所有三種情況是爲了方便比較。 )
N = 缺陷機會，合格率的公式爲：合格率 = [ 1 - (DPMO/1000000)]N
低複雜性的板有 400 個缺陷機會 (50 個元件 + 350 個焊接點 ) ；中等 4000(500 + 3500) ；高 20000(2500 + 17500) 。應用到 公式 中， (SMT 工藝 ) 合格率結果爲：低複雜程度 92% ，中等複雜程度 45% ，高複雜性的 PCB 只有 2% 。結論：幾乎所有低複雜程度的板都將通過，而幾乎所有高複雜程度的板將至少每個板上暴露出一個缺陷。$Page_Split$
再假設對每個類型的板， SMT 生產線每天運行 24 小時，每周五天，每年 50 周。對低複雜性的板，每年生産 2,000,000 塊板，中等程度 200,000 ，高等程度 40,000 。 LCB 的製造成本爲 $20 ； MCB 爲 $400 ； HCB 爲 $4,000 。
測試：一個無增值的行爲？
這個說法有時聽得到，如果是真的，那只需要調整一個策略 - 一個非常簡單的過 / 不過的測試。一個公司致力於只發貨那些工作正常的板，可能對那些失效的板不作任何修理，它會發現扔掉更便宜。這項策略的經濟效應可從表中看到。
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測試與修理的調節 " 成本 " |
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參數 |
LCB |
MCB |
HCB |
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每年板數 ( 千塊 ) |
2,000 |
200 |
40 |
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每塊板成本 |
$20 |
$400 |
$4,000 |
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(SMT) 板合格率 % |
92 |
45 |
2 |
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好板價值 ( 百萬美元 ) |
36.8 |
36 |
3.2 |
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報廢價值 ( 百萬美元 ) |
3.2 |
44 |
156.8 |
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每年貼裝元件 ( 百萬 ) |
100 |
100 |
100 |
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每年焊接點數 ( 百萬 ) |
700 |
700 |
700 |
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每年缺陷機會 ( 百萬 ) |
800 |
800 |
800 |
使用報廢失效品策略，可以看出對三種情況的報廢成本有很大差別，甚至總的 DPMO 是相同的。如果測試和修理成本比報廢成本低，那麽測試將增加價值。表中所示， LCB 比 MCB 用來開發與投資在測試和修理上的可用 " 空間 " 較小；而比 HCB 要小得多。
選擇測試策略的指導性原則是，找到産生最高經濟回報的結合方法。這是高缺陷覆蓋 ( 較低報廢率 ) 與最佳診斷方法 ( 較低修理成本 ) 之間的交替換位元，考慮測試檢查系統的固定成本，編程和夾具成本，和操作員與修理人員的事務成本。
低複雜性板 。最佳的測試策略可能是手工視覺檢查 (MVI, manual visual inspection) 或自動光學檢查 (AOI, automated optical inspection) ，跟著功能測試。如果假設每班次要求五個視覺檢查員，並且 MVI 可發現和修理 50% 的所有缺陷，那麽可節省 $1.6 百萬。一個視覺檢查員的年開支大約 $30,000 ；這個方法的成本是每年 450,000( 每板 5 個檢查員 x 3 班 x $30,000 = $450,000) 。一項 $450,000 的投資節省 $1.6 百萬，似乎是一個好的策略。但是作爲替換 - 使用 AOI 而不是 MVI - 一個系統可跟上一條生產線的産量，産生的年成本會大大地低於 $450,000 。因此，在大多數情況下 AOI 是更好的策略。
如果 MVI 策略找出缺陷的效力是 50% ，功能測試的合格率應該是 96% ，這裏剩下的缺陷的 75% 可以被測試並以少於每個 $20 來修理。 ( 典型地，功能測試有 95% 的缺陷覆蓋率。在低複雜情況，假設只有 75% 的所有查出的缺陷可以以少於 $20 的成本修理。如果測試和修理多於 $20 ，那麽報廢板更便宜。 )
應該加入在線測試 (ICT, in-circuit test) 嗎？答案還不清楚，例如，如果板的種類很少，只需要開發一些夾具和測試程式；那麽 ICT 可能是一個好的策略。可是，如果情況是需要很多程式和夾具，那 ICT 可能不是一個經濟的策略。這個評估的關鍵是檢查的合格率爲 96% 。 LCB 情況如圖一所示。
圖一、對低複雜性板的手工視覺或自動光學檢查加上功能測試的情況。 $Page_Split$
中等複雜性的板。大多數成本有效的策略可能是某種形式的檢查，跟著 ICT 和功能測試 ( 圖二 ) 。使用一個缺陷覆蓋率爲 50% 的檢查策略，結果將得到 73% 的檢查合格率 - 太低而不能直接供給功能測試。 ( 原則上，到功能測試的合格率應該大於 90% 。 ) 如果，在這種情形，加入對剩下缺陷有 75% 覆蓋率的 ICT ，那麽將有 41,250 塊板將在 ICT 檢查和修理。如果假設平均修理費用，包括在 ICT 的附加診斷每板 $6 和功能測試的每板 $36 ，那麽節約爲 $1.2 百萬 (41,250 x ($36 - $6)) 。 ICT 設備的年固定成本，程式開發和夾具成本可能要少得多。 ( 注：幾個選項，包括 MVI ， AOI 或自動 X 光檢查 (AXI, automated X-ray inspection) ，可以是這種情況下的檢查策略的可替換選擇。闡述哪種最有經濟效益已超出了本文的範圍。 )
圖二、對中等複雜程度的板，最有經濟效益的策略是某種形式的檢查，跟著在線測試和功能測試。節約潛力達每年 $1.2 百萬。
高複雜性的板 。沒有檢查的生産合格率爲 2% 。這裏，對每塊板 17,500 個焊接點，一個高缺陷覆蓋率的策略 (AXI) 可能是最有經濟效益的替代方法 ( 圖三 ) 。對一個典型的缺陷譜， AXI 可以檢查到所有失效的 80% ，或 80% 的合格率，這還太低，不能直接去功能測試。因此，用 ICT 補足這個情況是一個好的策略，並以簡化 ICT 測試的機會得到強調。因爲 AXI 具有非常高的短路與開路缺陷覆蓋率， ICT 夾具可以減輕對已經被覆蓋的缺陷的測試。使用這個策略可以大大節約 ICT 夾具和程式開發的成本。
圖三、對高複雜性板的情形，使用自動 X 光檢查的高缺陷覆蓋率策略可能是最有經濟效益的。 $Page_Split$
産品壽命周期
在引用的三個例子中，假設了穩定的生産狀態。可是，這是不正常的。從方程式中忽略的是原型測試、生産攀升和成熟生産工藝的發展。還有，在許多情況下，及時到達市場 (time-to-market) 和適量到達市場 (volume-to-market) 可能是一個産品成功 ( 或失敗 ) 的關鍵。爲滿足這些關鍵産品時期的特殊需要，可能要加入另外的測試步驟。例如，在原型測試中，應該選擇具有高覆蓋率和編程快的測試 / 檢查技術。 AXI ， AOI 和飛針系統 (flying probe system) 是好的替代手段。通常，在産量增加和缺陷水平還高的攀升階段，有經濟意識的應該準備盡可能多的測試策略。
缺陷譜
選擇正確測試策略的另一個關鍵因素是，對缺陷水平和缺陷譜的瞭解。如果大多數缺陷是焊錫有關的，那麽，策略中應包括一個具有對這些缺陷高覆蓋率的測試系統。簡單地說，如果貼裝錯誤普遍，那麽應該有一個對這個區域高覆蓋率的測試系統。事實上，一個測試系統不可能覆蓋全部的缺陷譜。可是，爲了選擇正確的策略，應該把方程中缺陷譜和缺陷水平以及板的複雜性和板的産量，作爲關鍵的考慮因素，來完成經濟運算。
總結
通過選擇測試策略，作爲 PCB 複雜性的函數，高複雜性板的潛在成本利益是比低複雜性板的高得多。鑒於元件數量與焊接點數量是關鍵的參數，重要的是記住，其他因素可能引起板的複雜性。板的密度，密間距元件，電氣和視覺可達性，板的數量等，也是重要的，因爲任何變化都可能重大的改變最優的測試策略。