受限接触测试技术
模拟 ICT 的主要优点是 ATPG 、诊断准确。如果满足下面两种条件，这些优点在接触受到限制时也可以保留下来。第一，先从小激励电压的弱加电测量开始，同传统 ICT 方法一样。弱加电测量将电路拆成小部份，使得分析可以很快完成。在小电压下，硅器件的阻抗大到等同开路，可以形成不连或仅有一个节点相连的几组模拟器件。现代电路设计中，这些器件组尺寸有限，而且通常都是隔离的。第二个条件与每个器件组最大的器件出错数量有关。将整个电路板分为一个个器件组效果非常好。对一个接触受限的电路来讲，如果有几处缺陷同时存在，那是无法准确断定的。因此为得到正确判断，必须限定器件组内缺陷的数量。
图 2 ：这个条件可能显得有些限制，它相当于大多数制造商遇到的最糟情况。
藉由示例 ( 图 2) ，我们可以很容易明白新的 ICT 测量技术。这里，受试电路 (CUT) 由电阻 R1 到 R4 组成，电流源 I 是与测试系统相连的激励电流， V1 、 V2 和 V3 是各节点相对 GND 测得的电压。当电路器件都等于标定值时，节点电压也就定义为标定值 ( 公式 2) 。