By 张兴隆
传统模拟在电路技术通常用于判断组装 PCB 是否有缺陷。这些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置错误。模拟在电路测试 (ICT) 的功能就是藉由自动测试程序 (ATPG) 生成错误器件纠正报告。自从 1972 年起，这种测试方法就成为无源器件测试的根本方法，但现在这些方法正受到电子器件封装改变而带来的威胁。
现今所用无源 SMD 的最小尺寸已达 0.5mm×1mm ，表面黏着器件又在器件底部隐藏了节点，硅片封装已经迈向细间距、超细间距和 BGA ，而 500 至 750 脚的封装也已出现。
采用 SMD ，就没有可以用来探测的器件引脚。探测只有藉由过孔来进行，而通常线路板两面都需要探测。如果在电路节点上找不到过孔，就要人为增加测试点。但现今开发者既面临巨大的“尽快上市”压力，同时器件可能比测试点还要小。因此可测试性设计 (DFT) 常常被抛在一边，既便有测试点，也很少会加上。
PCB 上的线径一般为 0.1mm 宽，过孔则“埋在”内层里，根本没有接触的可能。此外，探针的尺寸并不随着与其接触的焊盘尺寸的缩小而成比例缩小。焊盘已由 1mm 缩至 0.1mm ，而相临探针的中心点间距已从 2.54mm 降至 1.27mm ，仅缩小了一半。
传统的 ICT
模拟在电路测试的基本技术是藉由受测器件 (DUT) 的一个节点对网络施加电压，而在该器件的另一节点上测量电流 ( 图 1) 。
图 1 ：可接触节点的减少意味着将无法采用传统 ICT 技术测试与其相连的所有分支。