SMT生产环境要求--湿气敏感组件受潮防护

 目的：
为使湿气敏感组件经由适当之管理，来避免因组件受潮而影响生产良率，故订定此管理标准，使相关单位对该类零件之管理能确实掌握及有所依据。
范围：
适用于计算机厂各单位及开发设计使用之湿气敏感零件。
管理内容：
一. 需防潮措施之湿气敏感零件
THIN QFP、BGA或包装上标示为易受潮之组件。例如包装上有 Moisture warning (caution)  等字样。
二. 湿气敏感组件及防潮包装管理事项
(一) 品管进料验收
1. 防潮包装袋被海关开封查验的零件，要在零件包装上加以标示。
2. 防潮包装袋被品管开封查验之零件，要在零件包装上加以标示。
(二) 产销发料
有以下情形者，必须以防潮箱储存湿气敏感组件：
1. 防潮包装袋被标示拆封过之零件。
2. 防潮包装袋发现有破损时。
3. 零件发料必须拆为散装料时。
储存于防潮箱中之零件，必须标示开始存放之日期时间，以先进先出之原则发料。
(三) 零件使用
1. 湿气敏感组件为散装料时，必需以防潮箱储存，上线使用前需先烘烤。
2. 备料时需预先安排，以烘烤完成之零件为主优先使用，次为搭配前一日拆封未受潮之零件尾数，最后不足数搭配刚拆封之未受潮零件，拆封后之剩余尾数必须储存于防潮箱之中。零件使用原则为先拆封之零件先使用。
3. 储存于防潮箱中之零件，自打开防潮包装袋开始计算若超过七日则需烘烤后才能使用。
停线当日或长时间不再使用时，需将湿气敏感组件储存于防潮箱中。
4. 各单位应保留少量之空的防潮包装袋，有散装料需储存时先以防潮包装袋包好，贴上卷标并记录原来的防潮包装袋开封日期及时间后放入防潮箱内。
5. 防潮包装袋拆封时，必须立即检查湿度指示卡，若包装完整且储存日期未超过一年而30%RH处未呈篮色者，立即呈报主管循序处理。
6. 防潮包装袋拆封时，必须立即检查湿度指示卡，若储存日期已超过一年且30%RH处未呈篮色者，必须烘烤后才能使用。
7. 使用McDry5%RH防潮箱时因其具干燥作用，拆封后未超过三天且连续保持5%RH低湿度环境三天以上之零件可免烘烤直接上线使用，不知拆封日期的零件一律需经烘烤后再上线使用。
(四) 开发设计及P/P
1. 厂商提供之零件为湿气敏感组件且非原厂之真空防潮包装时，一律先安排烘烤处理后才能上线使用。
2. 开发设计及P/P使用之零件为湿气敏感组件时，必须以防潮箱储存。(零件曝露于高湿度环境中吸湿过久，无法以烘烤来完全排除湿气。)
三. 零件受潮之处理
(一) 使用烘烤方式
1. 一般QFP、BGA之IC组件：以105℃-5℃/+20℃ 24 hours 烘烤。
2. IR接收器：以100℃ 12 hours 烘烤。
四. 防潮箱之管理
(一) 防潮箱设定湿度为20%RH。
(二) 防潮箱放置场所要通风良好，背部不可贴墙，至少距离墙面5cm以上。
(三) 防潮箱背部的通风口不可被其它物品遮住。
(四) 防潮箱必须保持清洁，组件放置整齐。注意内部不可以用湿布擦拭。
(五) 防潮箱内禁止存放非属湿气敏感组件之物品。
五. 电子仓之管理
(一) 环境温度范围: 25±5 ℃  湿度范围: 55%±5% RH
(二) 温湿控制之进出口不可被其它物品遮住。
(三) 温湿度计必须每日检查并记录。
(四) 电子仓内要保持整齐清洁。
电子仓内散装料之储存为超过12小时以上时，需以真空包装方式储存。
附件：
一. 湿度指示卡
如右图一，30%RH为正常蓝色，为右图二之情形时，（如果包装内的湿度达到或者超过该湿度值时，卡片上的相应指示圆点就会从蓝色逐渐变成粉红色）则防潮包装袋内之组件必需经烘烤处理。

二. 拆封日期时间标示标签