焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球，如图 2 所示。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细 ( 粒度 ) 、助焊剂活性等有关。
1 ．焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2 ．焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在 0 ． 03 ％左右，最大值不要超过 0 ． 15 ％。
3 ．焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的 20μm 以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求 25um 以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的 5 ％。
4 ．焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加?仁币?鹑芗痢⑺?值姆刑诜山Γ??噶峡帕＝ι涞接≈瓢迳闲纬珊肝?颉８?菡饬街植煌?榭?，我们可采取以下两种不同措施：
(1) 焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2) 调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5 ．助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6 ．网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小 10 ％，同时推荐采用如图 3 列举的一些模板开孔设计。
7 ．
印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。