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SMT缺陷-圆柱体端帽形可焊端缺陷及解决办法

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-12-07  浏览次数:355
核心提示:圆柱体端帽形可焊端缺陷及解决办法 圆柱体组件由于本身体积及形状的特点,其可焊端与焊盘的接触面积较小。因此,在实际应用中,

圆柱体端帽形可焊端缺陷及解决办法

圆柱体组件由于本身体积及形状的特点,其可焊端与焊盘的接触面积较小。因此,在实际应用中,圆柱体组件比片式组件产生的焊接及掉件等问题多。常见的可焊端问题有:最小末端焊点宽度太小、焊锡接触组件体以及焊锡不足(未正常润湿),分别如图 19 、图 20 和图 21 所示:

 
图 19  最小末端焊点宽度太小
 
  图 20  焊锡接触元件体
 
  图 21  焊锡不足(未正常润湿)
 
三种可焊端缺陷的原因分析与片式组件基本相同。其中最小末端焊点的宽度在正常润湿的情况下应该不小于组件可焊端直径的 1/2 或焊盘宽度的 1/2 两者中的较小值。与片式组件一样,焊接后焊锡不能接触组件体。在正常润湿情况下,其中最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属层顶部,但不可接触组件体。而最?『傅愀??任?肝?穸燃幼榧?┒硕嗣敝本兜? 1/4 或 1.0mm 两者中的较小值。可焊端焊点的长度应大于组件可焊端的长度。
 

 
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