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基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿） |
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26．焊盘过小
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26：焊盘和焊锡分离的关系
焊盘小=慢慢断开
焊盘大=迅速断开
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26：焊盘直径是孔径的2∽3倍
若空径=0.8φ
焊盘直径=1.6∽2.4φ
导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的2∽3倍。
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27-1）引线过短
27-2）引线过长
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27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接
27-2）焊接时，由于下部张力发生作用，容易出现空洞
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27-1）焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍（过量焊点良好）为好
引线直径 引线长度
0.6φ → 1.2∽1.8mm
0.8φ → 1.6∽2.4mm
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28．助焊剂的气体排出不充分
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28-1）：元件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞）
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28-1）：与印制板间留出少许间距
：采用产生较少气体的助焊剂
有几家日企供应商不错
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29．引线上有树脂附着
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29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷
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29-1）除去树脂
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30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大）
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30-1：出现较多空洞
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30-1）使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm
请pcb高手指正
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31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小）
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31-1）0.05mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。
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31-1）请pcb高手指教
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