溅锡的影响
虽然人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，还没有得到证实，但它仍然是个问题，因为轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。
第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
水印污染 ：其根本原因还未完全理解，虽然可能涉及许多根源。因为已经显示清洁的、未加工的、无锡膏的和没有加元件的板，在回流后也会产生水印污染，所以其中包括了许多的原因： PCB 制造残留、炉中的凝结物、干助焊剂的飞溅、清洗板的残留和导热金的变色等。
水印污染经常难于发现，但其对连接器接口似乎并无影响。事实上内存模块的使用者并不关心这类表面污染，常常看作为金的变色。
助焊剂飞溅：一般理解为，助焊剂水滴在回流炉中变成空中乱飞，分散和附着在整个板上，包括金手指。有两种理论试图说明助焊剂飞溅：溶剂排放理论和合并理论 ( 丝印期间的清洁再次认为有影响，但可控制 ) 。
- 溶剂排放理论 ：认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体 ( 类似于在热锅上滴水 ) ，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。
为了证实或反驳这个理论，使用热板对样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为 190 ° C ， 200 ° C 和 220 ° C 。膏状的助焊剂 ( 不含焊锡粉末 ) 在任何情况下都不出现飞溅。可是，锡膏 ( 含有粉末的助焊剂 ) 在焊锡熔化和焊接期间始终都有飞溅。表一和表二是结果。 $Page_Split$
表一、溶剂排气模拟试验
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测试描述 |
材料 |
结果 |
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助焊剂载体 ( 无粉末 ) 印于铜箔试样，放于设定为 190 ° C 、 200 ° C 和 220 ° C 的热板上 |
助焊剂载体 B 助焊剂载体 D |
在试样上没有明显的助焊剂飞溅，第二次结果相似 |
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将锡膏印于铜箔试样，放于设定为 190 ° C 、 200 ° C 和 220 ° C 的热板上回流 |
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两种金属含量都可以看到助焊剂飞溅，金属含量较高的产生飞溅可能较少，但很难说。第二次结果相似 |
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助焊剂 A ： Kester244 ，助焊剂 B ： 92 ，助焊剂 C ： 92J ，助焊剂 D ： 51SC ，助焊剂 E ： 73D ，助焊剂 F ： 75 |
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表二、从金属焊接中的助焊剂飞溅模拟试验
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测试描述 |
材料 |
结果 |
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锡膏 ( 有粉末 ) 印于铜箔试样，放于设定为 190 ° C 、 200 ° C 和 220 ° C 的热板上 |
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保温区 ( 干燥 ) 模拟 -- 锡膏印于铜箔试样，在设定不同的温度热板上预热不同的时间，保温范围 150 ° C~170 ° C ，时间 1~4 分钟。试样然后转到第二块热板上，以 220 ° C 回流，并观察助焊剂飞溅。 |
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Sn62 的锡膏和 Sn63 的锡膏比较，看是否 Sn62 较慢的结合速度会减少飞溅 |
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助焊剂 A ： Kester244 ，助焊剂 B ： 92 ，助焊剂 C ： 92J ，助焊剂 D ： 51SC ，助焊剂 E ： 73D ，助焊剂 F ： 75 |
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可以推断，如果助焊剂沸腾引起飞溅，那么当助焊剂单独加热时应该看到。可是，由于飞溅是在焊锡结合时观察到的，这里应该可找到其作用原理。测试说明溶剂排气理论不能解释助焊剂飞溅。