将溅锡的影响减到最小
罗丝 . 伯恩逊、大卫 . 斯比罗里和杰弗里 . 安卫勒 ( 美 )
在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。
溅锡只是表面污染的一种，其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小，但由于焊锡飞溅，焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面。
“小爆炸”
溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如，通过观察过程，以保证锡膏丝印时的最佳清洁度，溅锡问题可以减少或消除。
任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。包括：
• 在丝印期间没有擦拭模板底面 ( 模板脏 )
• 误印后不适当的清洁方法
• 丝印期间不小心的处理
• 机板材料和污染物中过多的潮汽
• 极快的温升斜率 ( 超过每秒 4 ° C)
在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在 PCB 上，污染连接器的“金手指”。 PCB 材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。