NEPCON作为国内表面贴装技术行业的风向标，每届展会都有众多新品在展会现场呈现：西门子、欧姆龙、安必昂、富士、日东、美亚、松下、环球仪器、迈德特、铟泰、雅马哈等企业的一些新品将首次亮相NEPCON华南展。其中，贴装机、印刷机、焊接设备及测试测量设备等继续成为本次展览最大的热点看点。
作为全球SMT行业最富盛名的专业展览，NEPCON华南展将吸引众多全球知名企业展示其在SMT行业领先的技术产品，包括部分产品将首次向公众亮相。
其中，西门子继4月上海NEPCON展会之后，将在深圳推出SIPLACEX4i、X3、D4和D1贴片机。西门子公布的新款SIPLACEX4i设立了贴装性能的新标准。SIPLACEX4i，以高性能SIPLACEX系列平台为基础，其理论贴装速度达到135,000颗元件每小时，西门子基准测试速度为120,000颗元件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC9850,其贴装速度达到了102,000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机，SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能记录。除速度之外，新型号还将更多特性体现在了为电子制造商提供灵活度上。包括新的”i-Placement”理念、“CombinedPCB”和“ProductivityLane”选项在内的特殊特性还相当程度地提升了新机器的性能和整条生产线的可持续性。
安比昂则将展示AssembléonAX系列产品，该贴片平台可与A-Series设备无缝集成，5分钟内即可配置完毕。用户可通过离线供料器设置和贴片程序创建及优化功能轻松进行产品换线。远程性能监控功能可减少维护费用。可实现对拾取－贴片周期及可编程贴片力的高度控制。该组合可在高速贴片时实现近乎为0的DPM（每百万次贴装缺陷数）。每小时贴装速率高达165k的情况下，每百万次贴装缺陷数（DPM）仅为个位数。AX-201异型IC及细间距贴片机既可单独使用，也可作为生产线后端设备与AX-501或AX-301组合使用。$Page_Split$
将在展会亮相的富士德NXTII于2008年引入国内，采用了直线性马达驱动系统，配合高性能CPU伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计。该产品具有高速生产、稳定耐用的优势，其产能可以提高30%。配备Fujitrax品质管理系统，NXTII可防止错料并提供最高级别的追溯能力。
据NEPCON展会主办方负责人透露，迈德特(MYDATA)亚洲有限公司将在展会现场重点展示三款新品：SMD元件仓库、迈德特（MYDATA）第二代MY500和艺术级MY100DX贴片机。
MY100DX贴片机是完美的全能型的解决方案，它由強力的双线性马达驱动双贴片头架构，各装备了一个高速贴片头和一个高精度单贴片头，可使产量达至最高，这种双贴装头组合赋予用户最大的贴装灵活性。先进的元件视觉对中系统，使您能识别全范围的各种复杂的元器件并高速度地贴装。
作为展会展出面积最大的王氏港建将推出最新型、最高弹性的YS12/YG12高速模块贴片机，具有10个联机贴装头和摄像头，贴装速度在36000cph(最佳条件)左右。香港通用电器有限公司新一代i.PULSEM8高速模块贴片机也将亮相，最高贴片速度为26,000CPH，可处理01005元件至BGA/CSP，及可装配80个智能化送料器，而设备占地面积只有一米阔。i.PULSEM8高速模块贴片机，实为新一代具有竞争力的贴片机的翘楚。Mirae将带来新上市的MxSeries10种型号，是有着划时代的性能LinearMotor及使用Vision技术的未来产业第三代贴片机。可以在特別紧密的空间里，用有效率的设计提高作业空间的灵活度，从而提高生产力。追求高速度、高效率、高生产性直至现在模块贴片机的先锋东京重机（JUKI），即将展示74,000CPH（最适合条件时）的超高速新型模块化贴片机FX3、与畅销中的高速通用机KE2060（KE2080）组合后能够生产手机和电脑主基板，在此之上还能够对应多品种少量基板的广泛生产范畴。
除了贴片机为展会主角外，印刷机、焊接设备等同样将聚集全球众多知名品牌和领先产品。埃莎Versaprint－德国新一代顶尖品质印刷机将会在深圳亮相，埃莎的Versaprint系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏ＡＯＩ检查于一体，具备以下特殊优势：整板快速ＡＯＩ检查，三轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏ＡＯＩ检查不占用时间，印刷周期可达７秒以内；PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制等。 $Page_Split$
ASYS集团作为太阳能丝网印刷生产线和电子行业PCB传输设备的领军企业，将展示CPS全自动高速丝网印刷机。其最大的优势是最快的单片印刷时间和最小的占地面积，并可以整合EKRA专利的视觉识别系统。所有标准可追溯性选项，比如RFID,DMC,BC，都能够整合进CPS中。
敏科机械将带来DEKELAi全自动丝网印刷机，这是杰出的ELA的性能和价值的融合。全新的Instinctiv™用户界面为客户带来许多好处，最优化的印刷机平台具有最大的机械稳定性和热稳定性，ISCAN™智能化可延展控制局域网络替代传统的配线架，用更快速、更轻盈和更可靠的总线系统支持先进功能。同时有Heller全热风无铅回流焊炉：EXL和全新的MarkIII两大系列。可达5摄氏度每秒的冷却速率，紧凑的中央撑板系统(CBS)和免维护Flux清除系统，LowKW技术可降低耗电量达40%。
OK国际集团是公认的电子装联生产线上领先的企业，展示的MX-5000系列是带两个可切换输出端口的精密、大功率焊接系统。它是市场领先的Metcal焊接系统目前推出的最新设计。该系列增加了全新的人体工学控制手柄、全新的内置功率表和最大80瓦的输出功率，
它包含SmartHeat®技术，能够实现快速响应和精确控制。
日东电子将亮相的无铅回流炉Genesis810N采用一流加热模块设计，满足高密度生产，满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机等消费电子产品焊接，满足较窄的无铅焊接工艺要求和最佳的制程控制能力。其冷却系统采用新型双冷却区，高效水循环+冷水机制冷（内外置可选），冷却段温度显示及灵活、可调，轻松获得不同要求的冷却斜率（免工具维护）。$Page_Split$
Hesse&Knipps是德国著名设备制造商，主要从事后段半导体设备开发及生产，主要产品是超声波焊接(邦定)机，提供12.5至500微米线径的铝线焊线工艺。本次展览主要展示BJ915L双焊头系统，是针对125～500微米粗铝线大功率管(如TO、D-PAK)高产量而设计，功能包括全自动送料系统，防震控制技术，E-Box视窗讯息操作系统辅助调较线夹与切线刀，智能切线系统和焊接品质监视系统等等。
汉高乐泰继续给公众展示领先的焊锡膏等产品，其无铅焊锡膏Multicore®LF600有极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。具有超长的开放时间和印刷停置时间。其底部填充剂Loctite®3536设计用于BGA和CSP芯片。对BGA和CSP芯片有很好的保护性能，它极佳的可维修性又可以保证因为设计、工艺等失误而需要对芯片返修时不会因为不好维修而损失惨重，节省了加工成本。
Viscom将其S3088的升级产品——S3088-II投放市场。该系统运用大量新开发的技术成果，如Viscom8M感应技术和用户界面EasyPro3D，确保了焊锡连接、印刷或组装后对电子元件快速可靠的检测。S3088-II可在整个后回流检测范围内检测PCB。受检电子组装可达大约450x350mm。并且由于完善合理系统布局，机器在高速运转时也极其安静。
该系统首次运用新型高效的、可满足极端循环次数要求的Viscom-8M感应技术。它的OnDemandHR功能能够在相同象场尺寸下，为每一分析点在11,7和23,4µm/像素之间进行选择。因而，S3088-II覆盖了未来如对01005元件的检测要求。另外，系统还可进行标准的颜色评估。
X7056组合检测的新一代产品，快捷而灵活，X光技术的核心部件——功能强大的微聚焦X射线管——可实现在X光领域15μm/像素的高分辨率。迭代式的3D-X光逆算法软件保证了出色的图像质量。因而，双面组装的印刷电路板的所有的覆盖面可得到解析，易于产生用于分析的特征信息。另外，系统通过集成光学8M感应技术，在达到最大生产能力的同时，实现了Viscom-AOI设备提供的非常高的检查深度。$Page_Split$
凯能将展示YESTech功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)，帮助用户全面地检测焊点和其它不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地回馈生产过程中的重要信息。X-33-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重迭在一起的焊点和器件，大大提高了在线自动检测的可靠性和全面性。
善思科技ViewX2000高解析度Xshexian检测仪将亮相，该产品采用高解析度增强屏和密封微焦x射线管组合的结构，通过x射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外，CNC功能使检测过程变得轻松、快捷。
威能电子将展示MTS180S–鹰系列高性能/低价格在线测试系统，可以快速和CAD文件生成链接，自动生成测试程序，自动调试测试程序，•模拟在线测试的高错误检出率，开路测试，可选的模拟和数码功能测试，人性化操作菜单和软件工具，模块式结构可满足不同的测试和系统扩张及升级要求，通过网络连接测试机,维护工作站，监视工作站。