当前位置: 首页 » 资讯 » SMT资讯 » 52smt.com过刊 » 展会 » 正文

展会预告11月4日-2008中国国际电子封装和组装技术大会

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-30  浏览次数:448
核心提示:International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology 2008电子信息制造产业是目前发展最为迅速的高新技

International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology 2008

电子信息制造产业是目前发展最为迅速的高新技术产业,随着人们对尺寸更小、性能更高和价格更便宜产品的需求不断增长,推动业界不断涌现出各种新型封装元器件,元器件封装尺寸日臻微小型化、制造精度的要求不断提高.在先进工艺技术的推动下,促使相关设备制造和新型材料的应用技术得以迅速发展。

节能环保亦是影响业界技术发展的导向因素,如:无铅组装技术,太阳能光伏电池和LED等绿色电子产品的迅速崛起,带动了对相关电子基础材料的巨大市场需求及发展,新型产品的出现对电子制造商提出了更高的封装与组装水平的要求。

各类系统(如光,机,电系统)微小型化的要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴,融合进一步推动了封装,组装技术的发展.

展会名称:
International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology 2008
2008 中国国际电子封装和组装技术大会
Internaional Exhibition on Microelectronic Packaging Et Assembly Technologies Demo Show

时间:
2008年11月4-5日(星期二-星期三)

地点:
喜来登豪达上海太平洋大饭店(Sheraton Grand Shanghai Tai Ping Yang Hotel )

主办:
德国商务传媒 (Business Media China AG)
上海科学技术交流中心 (SSTDEC)

承办:
德国美沙会展上海公司 (BMC Shanghai)

合办:
德国弗朗霍夫研究所(IZM)
德国罗斯托克大学 (Rostock)
德国机械设备制造业联合会 (VDMA)

支持协会:
中国半导体行业协会 (CSIA)
中国电子专用设备工业协会 (CEPEA)
中国电子材料行业协会 (CEMIA)


联系方式:
德国美沙会展上海公司
地址:上海市漕溪北路18号实业大厦17楼H座
邮编:200030
电话:86-21-5169 3230
传真:86-21-6427 6277
电邮:kelly.zhu@businessmediachina.com; echo.pan@businessmediachina.com
网址:www.businessmediachina.com
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6