SMT印刷机基板处理-分一基板

分一基板
 　极端情况之一就是分一基板。最佳的生产方式是将分一操作（分板成单个基板）从印刷、贴片和回流后进行的后道工序转移为前道工序，也就是这些基板在印刷前就进行分板成单一基板。这样，它们就不是由许多小基板图形组成的一个大拼板，它们变成了更小的单个的基板。
 　虽然这符合客户需求，但很显然，如果一次只对一块小基板进行上料、印刷和下料，其产能是非常低的，也是不现实的，即便用上最先进的工序时间只有4秒的印刷机也是如此。该问题的最佳解决方案是在印刷机内模拟实现基板分板前的拼板形式，从而一次能印刷多个单一的基板。

虚拟拼板工具可以在印刷机内模拟实现基板分板前的拼板形式，从而一次能印刷多个单一的基板。
 　解决方案之一就是虚拟拼板工具。该过程的第一步就是使用一个能容纳所需数量的单个基板的阵列托盘。该托盘的总体尺寸需符合印刷机内可印最大面积的要求。然后就要一次性排列好这些数量众多的单个基板，以实现快速的生产换线。
 　虚拟拼板工具包括两部分。其底部固定在印刷机内，该部分的作用是为了便于精确校准定位；其顶部是校准针的阵列，这些校准针是可移动的，校准针阵列可以依据待印刷的分一基板的类型、尺寸和数量进行一次性调整，可以很方便地将校准针从基座上取下来或更换。

 　校准定位是至关重要的。每个基板对应需要四个校准针，分列在每个基板的两对角的两侧。校准针在顶部是细锥型，这样可以兼容基板边缘的尺寸容差。实际上，基板的定位过程是在校准针之间进行滑落，直到基板停止。在这个阶段不用考虑基板共面性问题，因为下一个阶段会使用真空将基板从工具床上抬出并将基板吸附贴平。所以这些校准针只用于校准定位，而不承担印刷过程中的支撑作用。
 　印刷后，将这些基板翻转放入托盘中，传送出印刷机进入下道工序。
 　影响校准定位的关键因素之一就是对中基板所用焊盘的精度，如果基板上焊盘设计不在中心，那对中效果会变差。这的确要求基板在设计和布局阶段要多加关注。