裸片堆叠技术
因为需要考虑更多的参数，在单个封装里装配多个裸片相对装配单个裸片需要更高级的技术。封装成本和性能，包括制造产量，机械强度，可靠性，散热和电学特性，都被总体封装设计所直接影响，在早期发展阶段需要特别的注意。
例如，一个问题可能是顶部裸片的旋转及其对封装设计的影响（参见图3）。虽然在一方面需要更大的封装，但是因为额外的布线面积可能需要采用低成本的设计规则。当有裸片悬在上方的时候，线焊和模成型成为具有挑战性的技术。但是两个裸片之间可能不需要间隔空间，因为下面裸片的焊盘可以足够远离边缘，这样能够允许焊接上面的裸片。这些类型的选择需要在衬底设计之前做出。
当裸片堆叠的复杂度增加后，选择适当的裸片堆叠和后续衬底的要求极大增加了每个新封装设计的复杂度。