·封装堆叠包括翻转一个已经检测过的封装，并堆叠到一个基底封装上面，后续的互连采用线焊工艺。封装堆叠的装配过程类似于裸片堆叠CSP。封装堆叠在印制板装配的时候需要另外的表面安装堆叠工艺。
"所有权"是困扰这些方法的一个难题。因为IDM厂商生产封装堆叠和裸片堆叠的CSP产品，OEM厂商就不必要另外地选择内存和逻辑集成电路，除非是专门研发出来的。另一方面，只要元件大小匹配，OEM厂商可以把任何内存集成电路的封装堆叠到另外一个逻辑电路封装上，即使这个逻辑电路封装由不同IDM厂商提供。虽然需要使用印制版装配线上的专门装配设备来堆叠封装，OEM厂商还是可以获得下至单个元件的系统配置灵活性。比如，OEM厂商能够就在最终产品堆出之前确定内存密度。