3D封装使得新型可堆叠的芯片级封装成为可能

　　·因为裸片堆叠CSP在开发Z方向空间（即高度）的同时还保持了其X和Y方向上的元件大小（厚度即使增加也是非常小），这种封装已经被很多手机应用所接受。裸片堆叠CSP封装的主要缺点是，如果堆叠中的一层集成电路出现问题，所有堆叠的裸片都将失效。
　

　·封装堆叠已经研发出不同的形式，参见图2。这种封装使得能够堆叠来自不同供应商和混合集成电路技术的裸片，也允许在堆叠之前进行预烧和检测。