作者：Akito Yoshida, Barry Miles, Vladimir Perelman, Young Wok Heo and Richard Groover, Amkor Technology Inc., Chandler, Ariz. 2005-12-30
手机和其他一些应用需要更加创新的芯片级封装（CSP）解决方案。起先，小于0.8毫米间距的CSP和密间距球栅阵列封装(FBGA)已经能够满足要求。但是，PCB板和封装转接板的布线限制规定0.50或0.40毫米是CSP封装最小的实用间距，这使得在X和Y方向上提高封装密度非常困难。现在系统设计师为了手机和其他很多紧凑型消费品，不得不选择用3D封装来开发Z方向上的潜力。
手机经历了从只有基带处理器和非常有限内存的蜂窝手机到如今配置有其他功能处理器和内存的高端手机的演化，这样的发展把工业界推向了3D封装解决方案。
3D封装可以通过两种方法实现：封装内的裸片堆叠，封装内的封装堆叠或称封装堆叠（如图1）。两种方法各有利弊（见表1）。总体上说：
