测试内容：每块板印刷后，焊膏检测仪为每块板产生一个文件。测试印刷的焊膏量和离差。
计算和结果
在停止前后，每快板焊膏沉积的数据都被收集，对于每一种模板和焊膏的组合，每个元件的平均焊膏量在停止前后也都被计算，以考察焊膏的恢复性。恢复性就是在等待时间之后焊膏沉积体积是否减少，可以定义为停止后的平均焊膏体积与停止前的平均焊膏体积之比。
图1到图4显示5种模板、3种不同焊膏分别印刷BGA40，BGA 31 μBGA 20 and QFP 16、15分钟停止前后的焊膏量。这里，5-a表示使用5号模板和a焊膏。焊膏c在等待时间后，几乎总是完全恢复，而且体积损耗最小或没有损耗。焊膏b和c比a具有更好的恢复性，三种焊膏中，焊膏c似乎具有最好的恢复性。焊膏的恢复性也取决于模板的不同。
