通常，在焊膏印刷过程中，焊膏的配方(焊膏供应商和产品)和模板类型(模板供应商和产品)是绝对互相作用的，而且对印刷质量起到重大变化。
5.0402 chips：10个(20个焊膏沉积总数，)
6.20 mil(0．5mm)pitch μBGA：2个(800个焊膏沉积总数)
7.40 mil{1．0mm)pitch BGA：2个(992个焊膏沉积总数)
8.25 miI(0．635mm)pitch SOIC：5个(100个焊膏沉积总数)
所以每块板有2374个焊膏沉积总数被测试，每个模板印刷12块板，总共28488个焊膏沉积总数。
使用设备：使用DEK最大印刷机和GSI／Lumonics 8100焊膏检查仪。
DEK印刷机设置参数如：
1．印刷速度=25mm／s
2．刮刀压力=15kg(0．9375lb＼inch of刮刀长度)
3．刮刀角=60度
4．刮刀类型=金属
5．刮刀长度=406mm
6．分离速度=0．5mm／s
7．分离距离=2.Omm
印刷条件：每一种印刷无论是停止15还是停止90分钟，所有的5种模板都用新焊膏印刷。印刷顺序是随机的，而且印刷(4种虚构板和12块测试板)使用的板完全相同。使用焊膏之前，搅拌30秒。在进行所有研究中房间的温度和湿度一直受控。控制每次印刷间隔时间，保证间隔时间一致。在4次虚构板后，第一次的6块板被印刷，然后停止印刷，停止15或90分钟．这段时间印刷机空闲。停止后继续进行板的印刷。测试继续进行，在此期间模板不清洁。