实验二：对不同模板和不同供应厂商的焊膏配合使用，得到最佳组合。
模拟实际焊膏印刷过程中，印刷突然停止一段时间，然后再继续印刷，测试焊膏的恢复能力。在实验中用5种模板、3种焊膏，测试停止一段时间．比较、分析停止前后焊膏沉积数据。
实验条件
模板：研究选用5种模板。#5是电铸模板，其他模板(#6、11、21和22)是激光切割模板。所有模板都用相同的GB文件，因此所有模板开口尺寸都是绝对相同的。采用折衷模板厚度5个mil。
焊膏：实验采用3种不同焊膏。焊膏“a”“b”旷均为川焊粉尺寸，Sn63／Pb37合金以及90％合金含量，只是供应商不同。而焊膏“c”为，V焊粉尺寸(通常焊粉尺寸30微米)，Sn63／Pb37合金以及90．8％稍高的合金含量。
印刷次数和停止时间：实验一进行26次连续焊膏印刷(6次试印刷和20次正式试验印刷)。对于实验二进行6次连续焊膏印刷，在已给的停止时间之后，再进行6?斡∷ⅰＭＶ骨昂屯Ｖ购蟮暮父喑粱??荼槐冉稀ＭＶ故奔浞直鸩捎?15分钟和90分钟。
印刷板：测试程序由印刷4种虚构的印刷板(A、B、C，D)和6种测试印刷板(1、2、3、4、5、6)组成。用于测试的PCB尺寸：254×406．4×1．6mm，测试板是裸铜板?没有阻焊层和导线。每种板有8个基点，以便丝印机和焊膏检查仪的对准。
元件：尽管不是所有元件都选来做焊膏检查，但模板设计有很宽的元件范围，具体如下：
1.16 mil(0．4mm)pitch QFP：2个(128个焊膏沉积总数)
2.20 mil(0．5mm)pitch QFP：2个(200个焊膏沉积总数)
3.31 mil(0．787mm)pitch μBGA：2个(98个焊膏沉积总数)
4.0201 chips：18个(36个焊膏沉积总数)行模板的设计和焊膏选择外，还必须进行实验，以获得正确数据。
本文介绍了2种实验，试验一，选用了23种模板、38种元件，评估各个厂家的模板印刷性能。得出#6，#22，#21和#11比较好。试验二，用5种模板(#6，#22，#21，#5和#11)3种焊膏(编号a、b、c)，对不同模板和不同供应厂商的焊膏配合印刷，得到最佳组合。共进行2次停止实验，第一个停止15分钟，而第二个停止90分钟，4次虚拟印刷(A，B，C和D)，接着6次实际印刷(1，2，3，4，5和6)，停止15或90分钟后在印刷6次(7，8，9，10，11和1 2)。所有焊膏材料都是Sn63／Pb37。通常焊膏c有稍好的焊膏恢复性，b比a在15分钟停止后有较好的恢复性,然而焊膏a在90分钟停止后有最好的恢复性，其次是焊膏c。
在2种实验中，模板对焊膏的恢复性也有影响。BGA生产的分析数据显示：焊膏a产生了最大的缺陷，其次是焊膏b，焊膏a和模板11号的结合显示了最大的缺陷；在所有的焊膏和模板的结合中，焊膏c和模板5号显示了最少的缺陷。所有的模板中，5号模板产生最少的缺陷，11号模板产生最大的缺陷。