焊膏选择
焊膏是一种膏状形式的焊料，由于其独特的优点对于工业界具有特别的重要性。焊膏具有可变形的黏弹性形式，其形状和尺寸可挑选使用。焊膏的黏性提供了一种粘接能力，在元件与焊盘形成永久的冶金连接以前，保持元件在焊盘上而无需附加的粘胶。焊膏的金属特性提供了相对高的导电率和热传导率。因此，对于表面安装制造而言，焊膏既适应于自动化生产又有一定的黏性同时具有高传导率，所以焊膏是最具有生命力的材料。它为电子封装和装配提供了电、热和机械的互连。
焊膏选择通常有焊粉尺寸、合金含量以及粘度。通常合金含量在90％左右，粘度1000Pa．s左右4。焊料合金粉末颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响焊膏性能的重要参数，影响焊膏的印刷性、脱模性和可焊性。细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于细间距模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末．否则会影响印刷性和脱模性。一般焊料颗粒直径选择约为模板开口尺寸的1／5，所以对窄间距元器件，一般选用25-45μm。
焊膏、模板的评估实验
虽然按照前述的理论，选择了模板和焊膏的参数，但市场上模板和焊膏的制造商很多，究竟哪那家的产品最适合本企业，还需要进行实验．才能决断；下面介绍2个实验，仅供参考。
实验一：在相同工艺参数条件下，如何评估各个厂家的模板印刷性能
采用同一种GB文件，对多个厂家加工的模板进行性能评估。评估实验中所有印刷参数、设备、材料甚至环境都是相同的，被评估的模板加工方式是相同的，如都用激光加工。通过分析、测量各种印刷尺寸(如焊膏面积、体积等、焊膏沉积量等)和印刷缺陷(如桥接、焊膏过多或印量不足等)来评估模板性能。
模板设计包括广泛的元件类型，本文介绍的实验选了38种元件，包括0201、0402、20-30mil pitch μBGA、16、20、25mil pitch QFP以及40mil pitch CBGA)。