●开口的四边均匀减小
模板
上细间距开口尺寸与焊盘上的尺寸相比，被减小10％-30％。这样减少了焊盘上的焊膏沉积量。也为焊膏印刷中开口与焊盘的重合不良和焊膏塌陷提供了一些空间。
●交错印刷
模板只开焊盘一半的长度，并以交错方式排列，对于锡一铅涂层焊盘，当焊膏在焊接期间开始熔化时，熔化的焊料被认为是朝焊盘的另一半流去，达到完全覆盖。对于裸铜或镍表面，熔化的焊料可能不会流到没有印刷焊膏的另一半焊盘面积上去，因此裸铜或镍表面的PCB，慎重考虑此方法。
●其他形状
模板开口形状是以某种选定形式，如三角形、泪滴形等，达到减少细间距焊盘上焊膏沉积量的目的。
●折衷模板厚度
选一个折衷的模板厚度，使其既适合细间距焊盘又适合于非细间距焊盘；来取代不同的焊盘所需的各种不同的模板厚度。