模板的开口设计与焊盘
对于一次印刷产生的焊点，为了能够将足够的焊膏量传递到非细间距的焊盘上、同时避免过量的焊膏沉积在细间距焊盘上，模板的厚度必须仔细设计。为了能适应焊盘的最小尺寸，同时兼顾大焊盘的焊膏量，有几种方法能使沉积到焊盘上焊膏量达到适量，它们分别为：
●局部减薄模板
这种模板在细间距和非细间距焊盘部分拥有不同的模板厚度，通常的尺寸组合是：0．008in．(0．2mm)用于非细间距、0．006in．(0．1 5mm)用于细间距；或0．006in．(0．1 5mm)用于非细间距、0．004in．(0．10mm)用于细间距。
