除了对焊膏的恢复性进行研究外，还对模板与焊膏的不同组合所产生板的缺陷率进行了统计。研究对象为BGA焊点，通过凸点封装生产分析也用来帮助决定最好、最全面的模板性能。通过输入变量焊点直径和厚度、PCB的翘曲度、凸点高度变化以及焊料的塌陷，计算再流焊后的装配产量。对含有4个11μBGA20，2个BGA 31和3个BGA 40的20,000块板进行焊接，缺陷板预报如图13显示。其中，5号模板使用焊膏c的缺陷板数只有焊膏a的50％。总之．在所有的模板——焊膏组合中，5号模板使用焊膏c产生的缺陷数最少。模板11号和焊膏a的结合产生最大的缺陷数。对于所有模板，通常焊膏c产生最小的缺陷数，而焊膏a给了最大的缺陷数。5号模板与其他模板相比产生最小缺陷数，接着22号模板。11号模板给出最大量的缺陷。
结 论
模板的设计和焊膏的正确选择对SMT高密度细间距装配起着关键性作用，除从理论上、经验上进