前言
随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成为影响SMT装配质量的主要因素。
众所周知，焊膏印刷中，有3个主要因素影响印刷质量：设备、焊膏选择以及模板的选择。设备主要是根据生产线整体要求购置，本文不做研究。模板的选择所考虑的主要因素：模板设计、开口设计、模板印刷实施。而模板制造技术包括：化学蚀刻、激光切割、电解抛光、电镀和电铸成形。焊膏偏重于实验选择，可以向焊膏供应商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求，选择几家焊膏供应商的样品进行实验，依据实验所得的数据而判断最适合于本企业产品的最佳焊膏。
模板选择
模板厚度与开口设计
当焊膏印刷时，模板厚度和模板开口尺寸的设计有一定的相互关系，这种关系用面积比(AR．指模板的开口面积与开口侧壁面积的比值)来衡量，它是模板设计中最重要的参数。一般激光模板AR大于0．66，电铸模板大于0．6。这种设计使印刷清晰度与焊膏的沉积量之间达到平衡，避免焊点焊料不足，并减少桥接的产生。在模板厚度选定的情况下，根据面积比原则选择合适宽度，太小的模板开口导致焊点开路或焊点焊料不足；太大的开口容易引起桥接。表1提供了模板厚度与开口宽度之间的设计指导2。