模板厚度与开口设计
当焊膏印刷时，模板厚度和模板开口尺寸的设计有一定的相互关系，这种关系用面积比(AR．指模板的开口面积与开口侧壁面积的比值)来衡量，它是模板设计中最重要的参数。一般激光模板AR大于0．66，电铸模板大于0．6。这种设计使印刷清晰度与焊膏的沉积量之间达到平衡，避免焊点焊料不足，并减少桥接的产生。在模板厚度选定的情况下，根据面积比原则选择合适宽度，太小的模板开口导致焊点开路或焊点焊料不足；太大的开口容易引起桥接。表1提供了模板厚度与开口宽度之间的设计指导2。
模板的开口设计与焊盘
对于一次印刷产生的焊点，为了能够将足够的焊膏量传递到非细间距的焊盘上、同时避免过量的焊膏沉积在细间距焊盘上，模板的厚度必须仔细设计。为了能适应焊盘的最小尺寸，同时兼顾大焊盘的焊膏量，有几种方法能使沉积到焊盘上焊膏量达到适量，它们分别为：
●局部减薄模板
这种模板在细间距和非细间距焊盘部分拥有不同的模板厚度，通常的尺寸组合是：0．008in．(0．2mm)用于非细间距、0．006in．(0．1 5mm)用于细间距；或0．006in．(0．1 5mm)用于非细间距、0．004in．(0．10mm)用于细间距。
●开口的四边均匀减小
模板
上细间距开口尺寸与焊盘上的尺寸相比，被减小10％-30％。这样减少了焊盘上的焊膏沉积?俊??参?父嘤∷⒅锌?谟牒概痰闹睾喜涣己秃父嗨?萏峁┝艘恍┛占洹?
●交错印刷
模板只开焊盘一半的长度，并以交错方式排列，对于锡一铅涂层焊盘，当焊膏在焊接期间开始熔化时，熔化的焊料被认为是朝焊盘的另一半流去，达到完全覆盖。对于裸铜或镍表面，熔化的焊料可能不会流到没有印刷焊膏的另一半焊盘面积上去，因此裸铜或镍表面的PCB，慎重考虑此方法。
●其他形状
模板开口形状是以某种选定形式，如三角形、泪滴形等，达到减少细间距焊盘上焊膏沉积量的目的。
●折衷模板厚度
选一个折衷的模板厚度，使其既适合细间距焊盘又适合于非细间距焊盘；来取代不同的焊盘所需的各种不同的模板厚度。