3. 模板厚度对印刷可靠性影响及解决这个问题的措施
漏板是焊膏印刷的基本工具，用于限制焊膏在印刷电路板表面焊盘上的分配位置，但是对模板厚度的控制显得非常重要。因为一般情况下，在同一块PCB板上的所有焊盘不都是需要同一样焊膏高度。而是不同元器件需要的厚度往往不同，特别对在混装技术中，插件和表面贴装元器件相差就很大。模板印刷的印刷厚度基本由模板的厚度的决定，并与焊膏特性及工艺参数有关。模板厚度与SMD引脚间距密切相关，当脚距为0.3mm时，模板厚度一般为取0.1 mm，印刷后焊膏厚度约为0.09 mm～0.1 mm；当脚距为0.5 mm时，模板厚度一般取0.15 mm，印刷后焊膏厚度约为0.13 mm～0.15 mm。印刷厚度的微调量调整，一般是通过调节刮刀速度和刮刀压力来实现。
漏板是焊膏印刷的基本工具，用于限制焊膏在印刷电路板表面焊盘上的分配位置，但是对模板厚度的控制显得非常重要。因为一般情况下，在同一块PCB板上的所有焊盘不都是需要同一样焊膏高度。而是不同元器件需要的厚度往往不同，特别对在混装技术中，插件和表面贴装元器件相差就很大。模板印刷的印刷厚度基本由模板的厚度的决定，并与焊膏特性及工艺参数有关。模板厚度与SMD引脚间距密切相关，当脚距为0.3mm时，模板厚度一般为取0.1 mm，印刷后焊膏厚度约为0.09 mm～0.1 mm；当脚距为0.5 mm时，模板厚度一般取0.15 mm，印刷后焊膏厚度约为0.13 mm～0.15 mm。印刷厚度的微调量调整，一般是通过调节刮刀速度和刮刀压力来实现。
3.1 模板厚度对焊膏的印刷的影响
模板过厚，会导致焊膏脱模不良，且易造成焊点桥接；模板过薄，则很难满足粗、细节距混装板的要求。
模板过厚，会导致焊膏脱模不良，且易造成焊点桥接；模板过薄，则很难满足粗、细节距混装板的要求。
3.2 措施
我们可以协调模板开口尺寸与模板厚度这两个参数的设计来达到理想的效果；我们还可以设计台阶或陷凹台阶(relie／step)模板来解决上面遇到的问题。
在一些情况中，模板可能要求台阶。一种情况是对密间距(fine-pitch)元件的向下台阶区域。有一个例子是，对所有元件为8mil厚度的模板，20mil间距的除外，它要求6 mil的厚度。
在模板上朝电路板这一面的陷凹台阶是模板中要求台阶的另一个例子。在板上有凸起或高点妨碍模板在印刷过程中的密封作用的时候，陷凹台阶是所希望的。例子有条形码、测试通路孔和增加性的踪迹线。陷凹台阶的凹穴也用于两次印刷(tw。—print)模板，它主要用于混合技术要求—或者通孔技术／表面贴装或者表面贴装／倒装芯片。在通孔技术／表面贴装的情况，第一个模板用正常厚度的模板(6-mil)印刷所有的表面贴装锡膏。第二个模板印刷所有通孔元件的锡膏。这个模板通常是15 mil～25 mil厚，为通孔元件提供足够的锡膏。陷凹台阶(通常10 mil深)是在这个第二次印刷模板的朝板面上，在第一次印刷所有表面贴装锡膏的位置上。这个台阶防止通孔印刷期间抹掉表面贴装锡膏。
要求模板上台阶的第三个例子是向上凸起的模板。一个例子是，一块模板在所有位置都是6mil的厚度，除了CBGA区域的模板厚度为8 mil。另一个例子是，一块模板是6mil的厚度，除了一个边缘通孔连接器的厚度为8 mil。6 mil厚区域的宽度应该至少和刮刀宽度一样。
我们可以协调模板开口尺寸与模板厚度这两个参数的设计来达到理想的效果；我们还可以设计台阶或陷凹台阶(relie／step)模板来解决上面遇到的问题。
在一些情况中，模板可能要求台阶。一种情况是对密间距(fine-pitch)元件的向下台阶区域。有一个例子是，对所有元件为8mil厚度的模板，20mil间距的除外，它要求6 mil的厚度。
在模板上朝电路板这一面的陷凹台阶是模板中要求台阶的另一个例子。在板上有凸起或高点妨碍模板在印刷过程中的密封作用的时候，陷凹台阶是所希望的。例子有条形码、测试通路孔和增加性的踪迹线。陷凹台阶的凹穴也用于两次印刷(tw。—print)模板，它主要用于混合技术要求—或者通孔技术／表面贴装或者表面贴装／倒装芯片。在通孔技术／表面贴装的情况，第一个模板用正常厚度的模板(6-mil)印刷所有的表面贴装锡膏。第二个模板印刷所有通孔元件的锡膏。这个模板通常是15 mil～25 mil厚，为通孔元件提供足够的锡膏。陷凹台阶(通常10 mil深)是在这个第二次印刷模板的朝板面上，在第一次印刷所有表面贴装锡膏的位置上。这个台阶防止通孔印刷期间抹掉表面贴装锡膏。
要求模板上台阶的第三个例子是向上凸起的模板。一个例子是，一块模板在所有位置都是6mil的厚度，除了CBGA区域的模板厚度为8 mil。另一个例子是，一块模板是6mil的厚度，除了一个边缘通孔连接器的厚度为8 mil。6 mil厚区域的宽度应该至少和刮刀宽度一样。