4. 模板开口的粗糙度对印刷可靠性的影响及解决这个问题的措施
模板开孔的粗糙度是影响焊膏释放到PCB焊盘效果的三大因素之一。随着漏板不断的超薄型化和细间距和超细间距化。除了严格控制模板开口的宽厚比/面积比,开口形状和模板厚度之外,对模板的孔口侧壁的粗糙度也相当重视。
模板开孔的粗糙度是影响焊膏释放到PCB焊盘效果的三大因素之一。随着漏板不断的超薄型化和细间距和超细间距化。除了严格控制模板开口的宽厚比/面积比,开口形状和模板厚度之外,对模板的孔口侧壁的粗糙度也相当重视。
4.1 影响
即使模板的开口侧壁是垂直或稍带锥度,但是如果侧壁粗糙,则不利于焊膏从开口顺利排出。并且很难得到线条清晰,完整可靠的锡砖,一般情况都是线条残缺不全、塌边等。
如果不锈钢模板的开口是上大下小,则也会影响焊膏的顺利释放。为了提高焊膏漏印的分辨率,改善焊膏的脱模释放性能,使印出的线条光滑挺括,模板的开口侧壁应该是垂直或稍带锥度并且是光滑平整的。
即使模板的开口侧壁是垂直或稍带锥度,但是如果侧壁粗糙,则不利于焊膏从开口顺利排出。并且很难得到线条清晰,完整可靠的锡砖,一般情况都是线条残缺不全、塌边等。
如果不锈钢模板的开口是上大下小,则也会影响焊膏的顺利释放。为了提高焊膏漏印的分辨率,改善焊膏的脱模释放性能,使印出的线条光滑挺括,模板的开口侧壁应该是垂直或稍带锥度并且是光滑平整的。
4.2 措施
(1) 不用化学腐蚀加工模板,用激光切割,不但其精度可达0.01mm,而且孔壁平直,自然形成锥形开孔。有利于焊膏的脱出。
(2) 如果是通过腐蚀得到模板,在腐蚀好的模板上镀镍,使开孔侧壁上沉积上7mm-12 mm镍层。
(3) 对腐蚀或激光切割的模板,进行抛光(二次腐蚀)处理,孔壁上突出的粗糙的金属点首先被除去,抛光了孔壁而不改变开孔的尺寸和厚度。抛光的主要形式为化学抛光和
电解抛光。
5. 结论(1) 不用化学腐蚀加工模板,用激光切割,不但其精度可达0.01mm,而且孔壁平直,自然形成锥形开孔。有利于焊膏的脱出。
(2) 如果是通过腐蚀得到模板,在腐蚀好的模板上镀镍,使开孔侧壁上沉积上7mm-12 mm镍层。
(3) 对腐蚀或激光切割的模板,进行抛光(二次腐蚀)处理,孔壁上突出的粗糙的金属点首先被除去,抛光了孔壁而不改变开孔的尺寸和厚度。抛光的主要形式为化学抛光和
电解抛光。
要掌握好模板参数对印刷可靠性的影响是一个非常困难的过程,因为随着SMT印刷质量要求越来越高,对模板的参数控制越来越重要。所以,我们要全面考虑各个方面的因素,并通过实践不断总结、摸索出一套适合自己公司或实验应用的优化参数,只有这样,才能获得比较高的印刷可靠性。