（2）组装工艺全过程试验
用1块高密度印制电路板进行从丝印、贴片、焊接的组装工艺全过程试验，调整回流焊温度曲线，重点检测双面四层0201元件及304脚QFP器件的焊接质量；
（3）进行组装工艺试验，调整修改各项工艺参数；
（4）高密度印制电路板组装工艺验证
用1块高密度印制电路板进行从丝印、贴片、焊接的组装工艺全过程试验，调整回流焊温度曲线，重点检测双面四层0201元件及304脚QFP器件的焊接质量；
（3）进行组装工艺试验，调整修改各项工艺参数；
（4）高密度印制电路板组装工艺验证
4 结束语
超小型0201和0402chip及细间距QFP、CSP和uBGA的应用，使组装密度达到高密度、高精度的目的，在通讯设备及计算机中今后大量应用的是双面（或多层）PCB高密度“叠层”组装技术,可以认为，双面（或多层）PCB高密度“叠层”组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术。
目前，高密度组装的设计思维已融入型号产品PCB的系统设计中，该项成果的推广应用将使我国电子装备中电路模块的面积在原有的基础上缩小1/3，重量减轻1/3，电路模块功能进一步扩展，促进和推动我国军事电子装备的板级电路组装上水平。
超小型0201和0402chip及细间距QFP、CSP和uBGA的应用，使组装密度达到高密度、高精度的目的，在通讯设备及计算机中今后大量应用的是双面（或多层）PCB高密度“叠层”组装技术,可以认为，双面（或多层）PCB高密度“叠层”组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术。
目前，高密度组装的设计思维已融入型号产品PCB的系统设计中，该项成果的推广应用将使我国电子装备中电路模块的面积在原有的基础上缩小1/3，重量减轻1/3，电路模块功能进一步扩展，促进和推动我国军事电子装备的板级电路组装上水平。