板级电路高密度、高精度组装技术

 　 由于PCB的A、B两面的304脚QFP的下面均贴装了805个0201元件，304脚QFP与0201元件之间的距离只不到0.1mm，除了必须严格控制丝网模板的厚度、均匀度外，还必须严格控制刮刀速度、刮刀压力和离板速度，保证焊膏的均匀度。
3）高密度印制电路板组装工艺试验步骤
 　（1）焊膏印刷试验：
 　用1块高密度印制电路板进行丝网模板与印制板的对位、焊膏印刷试验；调节各项印刷参数。