板级电路高密度、高精度组装技术

 　（1）温度阶梯焊工艺
 　由于PCB板A、B两面贴装高密度芯片（QFP、uBGA、CSP、TSOP、SOT、PQFP），然后在其四周贴装0402片式电阻、电容；并在PCB板A、B两面的304脚PQFP下面均贴装了0201片式电阻、电容。则在焊接工艺中拟采取温度阶梯焊工艺。即对PCB的A面元器件应用无铅焊料，而对PCB的B面元器件应用Sn/Pb焊料；对PQFP采用低温焊料。
 　（2）焊膏丝印工艺技术