（1）全自动SMT生产线组装工艺流程
（2）试验分析
在完成组装试验前的技术准备工作条件下，具体试验过程中0201及引脚中心距0.3mmQFP的组装焊接都不构成试验的关键技术；高密度印制电路板组装试验的关键技术是能否把双面四层元器件，即A、B两面的0201元件及304脚QFP器件分别能一次焊好；如能一次焊好，这是最理想的。第一块工艺样板板A面焊接后用X光检测，如发现0201元件及304脚QFP器件不能同时焊好，采用特殊SMT工艺流程。
2）关键组装工艺技术
发布日期：2009-11-18 浏览次数：295