3.2 高密度印制电路板丝网漏板的设计和制作
高密度印制电路板设计和制作后，课题设计研究的重点攻关内容是高密度印制电路板丝网漏板的设计和制作；高密度印制电路板采用了0201元件和引脚中心距为0.3mm的QFP,对丝网漏板的设计和制作的要求极高,传统的激光刻蚀已不能满足高密度丝网漏板的加工要求；高密度丝网漏板设计和加工是一个带全局性的关键技术。
0201元件及引脚中心距为0.3mmQFP最佳加工方法是采用电铸法制造出0.08~0.10mm丝网模板,模板均匀度为3~5um/m2。其次是采用激光+电抛光,加工出厚度为0.1mm的丝网模板。
面积比=开口面积(LxW)/孔壁的面积〔2x(L+W)xT〕>0.66。（L为开口长度）
宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/模板的厚度（T）>1.5。
模板参数见表2。
在完成高密度印制电路板丝网漏板设计的基础上，通过调研落实能保证含有0201元件和引脚中心距为0.3mm的QFP丝网漏板加工质量的协作单位，完成了高密度工艺样板的制作；高密度丝网模板选用激光+电抛光加工方法，丝网模板是厚度为0.1mm的不锈钢板。
3.3 高密度印制电路板组装工艺试验
根据已确定的合格的高密度印制电路板试验样板，完成高密度组装中特殊新型工艺的应用研究，进一步完善高密度设计要求、高密度组装工艺方案的可靠性，为后期型号产品的高密度组装应用的一次成功率的可能性确立坚实的基础！
针对高密度印制电路板组装技术上的难度，以《高密度印制电路板组装工艺试验方案》为技术依据，以高密度印制电路板为试验对象，制定组装工艺试验实施方案；关键工艺的实现以国内先进组装技术、设备为依托进行高密度印制电路板组装工艺试验为第一方案，以手动或半自动SMT组装生产线的工艺装备、技术资源为依托进行高密度印制电路板组装工艺试验为备份方案；通过试验初步了解和掌握高密度印制电路板在具有国际先进技术水平的全自动SMT生产线的组装工艺技术。
1）组装工艺流程