3.1.3 元器件焊盘设计
SMC/SMD元器件焊盘设计原则：高密度印制电路板试验用SMD/SMC布局设计和焊盘图形设计是实施高密度印制电路板高密度、高精度设计的关键技术，是基于Web的eDFM电路设计的核心技术。元器件的焊盘不但要与元器件的尺寸相匹配，具有一定的兼容能力，同时要能适应各种不同加工工艺（如波峰焊和再流焊），最大程度地满足布局和布线的要求，并能适应从小批量到大批量生产和高质量组装的要求。高密度工艺样板由于选用高密度、细间距SMD/SMC，加工工艺只有再流焊焊接工艺能适应，焊盘图形设计时只考虑应用再流焊时的设计方案。
（1）高密度印制电路板试验用的片式元器件共有0201、0402chip、QFP、μBGA、CSP、TSOP 、PQFP等9种元器件，其封装形式不同，结构尺寸各异，在高密度PCB设计中焊盘的设计要求十分严格。
（2）在对试验用元器件和国内外现有的焊盘设计理论和数据进行长达半年调研的基础上，我们以元器件的尺寸为基本设计依据，考虑今后我们的产品主要应用于特殊的电子领域以及所选用的加工工艺和不同批量生产的要求，初步设计和建立了高密度印制电?钒迨匝橛玫钠?皆?骷?概掏夹巍＞??啻涡拚??惴赫髑笾圃觳棵诺囊饧???泻概痰目芍圃煨苑治觯?购概躺杓仆季哂幸欢ǖ墓ひ招院蜕??浴?
（3）需要指出的是，虽然我们初步设计和建立了高密度印制电路板试验用的片式元器件焊盘图形，并将其应用于高密度印制电路板的设计，但建立通用焊盘数据库，进而进入网站尚须进行进一步试验和经过实践充分验证。
3.1.4 高密度印制电路板图
