（2）元器件
见表1。
（3）布局：双面纯表面贴装
线宽/线距：0.1/0.2mm(针对QFP-168-0.3mm)
元器件之间焊盘边缘间距：0.5mm
焊点密度：50个/cm2
元器件密度：25只/cm2
细间距μBGA/CSP焊盘底部通孔技术（视制作能力）；
焊盘尺寸视具体元器件封装及工艺而定。
元件距PCB边缘：大于5mm
（4）测试点：主要用于飞针在线测试；独立测试点（焊盘）直径大于0.2mm以上；
细间距μBGA/CSP引出测试线至测试端。测试点中心间距大于0.3mm。
（5）版图：正方形或长方形、双面板；整板定位点（圆形、直径1mm以下）；
5mm及以下间距器件定位标记（圆形、直径1mm以下）；
（6）设计方法：Protel 99；
标准封装直接采用软件自带焊盘图形库；自建焊盘图形库（依据所采用封装元器件指标）；手工布局布线。符合高密度组装工艺要求。
