3 关键技术的攻关情况
3.1 高密度印制电路板设计
设计高密度、高精度、细间距PCB板，构成双面四层“叠层”镜像组装模式。
PCB板A、B两面贴装高密度芯片（QFP、uBGA、CSP、TSOP、SOT、PQFP），然后在其四周贴装0402片式电阻、电容；并在PCB板A、B两面的304脚PQFP下面均贴装了0201片式元件。
组装模式应用双面四层“叠层”镜像组装设计和组装工艺技术。
高密度印制电路板的元件安装密度为31个/ cm2，焊点密度为94个/cm2。
3.1.1 高密度印制电路板的基本设计思路
典型的SMT设计流程主要包括总体设计、SMT电路设计、工艺设计、组装设计和检测设计。
高密度印制电路板设计预定的要求，主要用以进行现场实物演示、验收和技术指标测试验证，充分体现本课题全部技术指标；SMT设计流程图中所展示的各项流程，必须按程序进行。
包括：
（1）高密度印制电路板总体方案设计，即产品目标及经济分析，系统技术指标及功能分析；
（2）元器件和基板选择，建立试验用元器件数据库；
（3）元器件焊盘设计，建立元器件焊盘数据库；
（4）PCB布局及密度设计；
（5）组装方式和组装工艺方案设计；
（6）PCB的可制造性设计分析；
3.1.2 PCB总体设计
（1）基板
①耐热性——260℃，10秒
②铜箔的粘合强度——1.5Kg/cm2
③翘曲度——<0.0075mm/mm；即上翘曲<0.5mm,下翘曲<1.2mm
④结构及工艺
PCB为单层双面结构，厚度1.6mm
a）工艺夹持边5mm
b）定位孔为2+0.1mm(选1.2mm),精度±0.05mm；在定位孔周围1mm范围内不能有元件；以保证印制板能准确牢固地放置在表面安装设备的夹具上；
c）基准点的设计:
基准点的图形—■●▲+等；
基准点标记的直径—0.5~3mm,在同一印制板上基准点的尺寸变化不超过25um；
基准点周围的空旷区—基准点周围有等于3倍基准点半径的没有其它电路特性或标记的空旷区；基准点距离印制板边缘为3.0mm；
d）湿法阻焊膜及焊盘镀金工艺；
e）基板耐清洗：能在溶剂中浸5min,其表面不产生任何不良反映；
设计高密度、高精度、细间距PCB板，构成双面四层“叠层”镜像组装模式。
PCB板A、B两面贴装高密度芯片（QFP、uBGA、CSP、TSOP、SOT、PQFP），然后在其四周贴装0402片式电阻、电容；并在PCB板A、B两面的304脚PQFP下面均贴装了0201片式元件。
组装模式应用双面四层“叠层”镜像组装设计和组装工艺技术。
高密度印制电路板的元件安装密度为31个/ cm2，焊点密度为94个/cm2。
3.1.1 高密度印制电路板的基本设计思路
典型的SMT设计流程主要包括总体设计、SMT电路设计、工艺设计、组装设计和检测设计。
高密度印制电路板设计预定的要求，主要用以进行现场实物演示、验收和技术指标测试验证，充分体现本课题全部技术指标；SMT设计流程图中所展示的各项流程，必须按程序进行。
包括：
（1）高密度印制电路板总体方案设计，即产品目标及经济分析，系统技术指标及功能分析；
（2）元器件和基板选择，建立试验用元器件数据库；
（3）元器件焊盘设计，建立元器件焊盘数据库；
（4）PCB布局及密度设计；
（5）组装方式和组装工艺方案设计；
（6）PCB的可制造性设计分析；
3.1.2 PCB总体设计
（1）基板
①耐热性——260℃，10秒
②铜箔的粘合强度——1.5Kg/cm2
③翘曲度——<0.0075mm/mm；即上翘曲<0.5mm,下翘曲<1.2mm
④结构及工艺
PCB为单层双面结构，厚度1.6mm
a）工艺夹持边5mm
b）定位孔为2+0.1mm(选1.2mm),精度±0.05mm；在定位孔周围1mm范围内不能有元件；以保证印制板能准确牢固地放置在表面安装设备的夹具上；
c）基准点的设计:
基准点的图形—■●▲+等；
基准点标记的直径—0.5~3mm,在同一印制板上基准点的尺寸变化不超过25um；
基准点周围的空旷区—基准点周围有等于3倍基准点半径的没有其它电路特性或标记的空旷区；基准点距离印制板边缘为3.0mm；
d）湿法阻焊膜及焊盘镀金工艺；
e）基板耐清洗：能在溶剂中浸5min,其表面不产生任何不良反映；