回流焊接及填料固化后的检查
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的?觳橛?
● 利用光学显微镜进行外观检查，譬如检查填料在器件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，器件表面是否有脏污等
● 利用 X 射线检查仪检查焊点是否短路，开路，偏移，润湿情况，焊点内空洞等
● 电气测试（导通测试），可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板，通过通断测试还可以确定焊点失效的位置
● 利用超声波扫描显微镜（ C-SAM ）检查底部填充后 其中是否有空洞、分层，流动是否完整破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片，结合光学显微镜，金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪 （ SEM/EDX ），检查焊点的微观结构，例如，微裂纹 / 微 孔，锡结晶，金属间化合物，焊接及润湿情况，底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等。
完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有： 焊点桥连 / 开路、焊点润湿不良、焊点空洞 / 气泡、焊点开 裂 / 脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整，填料内是否出现空洞，裂纹和分层现象，需 要超声波扫描显微镜（ C-SAM ）或通过与芯片底面平行的 切片（ Flat section ）结合显微镜才能观察到，这给检查此 类缺陷增加了难度。
底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大 器件的四个角落处或填料与焊点的界面，如左图 13 所示。
总结
倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的 尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的 设备及工艺带来了挑战，具体表现在以下几个方面：
1. 基板（硬板或软板）的设计方面；
2 ．组装及检查设备方面；
3 ．制造工艺 , 芯片的植球工艺， PCB 的制造工艺， SMT 工艺；
4 ．材料的兼容性。
全面了解以上问题是成功进行倒装芯片组装工艺的基础。
环球仪器 SMT 实验室自 1994 年已成功开发此完整工 艺，迄今我们使用了约 75 种助焊剂和 150 种底部填充材料在 大量不同的基板上贴装了 100,000 个倒装片，进行测试和细致的失效分析，涵盖了广泛的参数范围。
环球仪器对于倒装芯片装配的设备解决方案，兼顾了高速和高精度的特点，譬如： DDF 送料器结合 GI-14 平台可 以实现裸芯片进料高速贴装，而 AdVantis XS 平台可以实现精度达 9 微米 3 西格码的贴装（下图）。可以应用这些解决方案实现倒装芯片，系统封装（高混合装配），裸芯片装配及内植器件。
