对供料器的要求
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种： 2×2 或 4×4 英 JEDEC 盘、 200mm 或 300mm 圆片盘（ Wafer ）、还有 卷带料盘（ Reel ）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder) ，自动堆叠式送料器（ Automated stackable feeder ），圆片供料器（ Wafer feeder ），以及带式供料器。
所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力，对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式，譬如： 器件包装可以是 JEDEC 盘、或裸片，甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。
我们来举例说明几种供料器 . Unovis 的裸晶供料器（ DDF Direct Die Feeder ）特点：
● 可用于混合电路或感应器、 多芯片模组、系统封装、 RFID 和 3D 装配
● 圆片盘可以竖着进料、节省空间，一台机器可以安装多台 DDF
● 芯片可以在 DDF 内完成翻转
● 可以安装在多种贴片平台上，如：环球仪器、西门子 、安必昂、富士
对板支撑及定位系统的要求
有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统，以形成一个平??闹С偶熬?返亩ㄎ幌低常??阋韵乱?螅?
1. 基板 Z 方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；
2. 提供客户化的板支撑界面；
3. 完整的真空发生器；
4. 可应用非标准及标准载板。
