对照像机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像，需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率， 但是，像素越高视像区域（ FOV ）越小，这意味着大的器件可能需要多次 “ 拍照 ” 。照像机的光源一般为发光二极 管，分为侧光源、前光源和轴向光源，并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光，或两者结合。
那么，对于给定器件如何选择像机呢？这主要依赖图 像的算法。譬如，区分一个焊球需要 N 个像素，则区分球间 距需要 2N 个像素。以环球仪器的贴片机上 Magellan 数码像机为例，其区分一个焊球需要 4 个像素，我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根 据不同的器件来选择相机，假设所有的影像是实际物体尺寸的 75% 。
倒装芯片基准点（ Fiducial ）的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外（ Global fiducial ）会使用局部基准点（ Local fiducial ），此时的基 准点会较小（ 0.15— 1.0mm ），像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌，一般贴片头上的相机光源 都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点，其原因是基准点表面（铜）的颜色和基 板颜色非常接近，色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。