对贴装压力控制的要求
考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力，一般要求在 150g 左右。对于超薄形芯片，如 0.3mm ，有时甚至要求贴装压力控制在 35g 。
对贴装精度及稳定性的要求
对于球间距小到 0.1mm 的器件，需要怎样的贴装精度 才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴 装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这芯片装配工艺对贴装设备的要求
里我们只是来讨论机器的贴装精度。为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：
1. 假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径；
2. 假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响；
3. 不考虑 Theta 和冲击的影响；
4. 在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面 50% 的接触在焊接过程中可以被 “ 拉正 ” 。
那么，基于以上的假设，直径 25μm 的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为 50μm 时，左右位置偏差（ X 轴）或 前后位置偏差（ Y 轴）在焊盘尺寸的 50% ，焊球都始终在焊盘上（图 9 ）。对于焊球直径为 25μm 的倒装芯片，工艺能力 Cpk 要达到 1.33 的话，要求机器的最小精度必须达到 12μm@3sigma 。
