倒装芯片的装配工艺流程介绍
相对于其它的 IC 器件，如 BGA 、 CSP 等，倒装芯片 装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的 危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接；或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。
倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于 “ 毛细流动原理 ” 的流动性和非流动性（ No-follow ）底部填充。
上述倒装芯片组装工艺是针对 C4 器件（器件焊凸材料为 SnPb 、 SnAg 、 SnCu 或 SnAgCu ）而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶（ ACF ）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非 C4 器件（其焊凸材料为 Au 或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论 C4 工艺，下表列出的是倒装芯片植球（ Bumping ）和在基板上连接的几种方式。
倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个 “ 小 ” 字来形容：焊球直径小（小到 0.05mm ），焊球间距小（小到 0.1mm ），外形尺寸小（ 1mm 2 ）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前 12μm 甚至 10μm 的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。
随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（ Solder Bump ）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。
