与此同时，它已经成 为小型 I/O 应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已 接受 SiP ，倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方 法。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的采用，根 据 TechSearch International Inc 对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增长率（ CAGR ）将达到 31% 。
倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电 信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。
倒装芯片的组装工艺流程
一般的混合组装工艺流程
在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的 SMT 生产线上组装 SMT 器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回 流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生产线结合完成。
