倒装芯片（FC，Flip-Chip）装配技术

      倒装芯片在 1964 年开始出现， 1969 年由 IBM 发明了倒 装芯片的 C4 工艺（ Controlled Collapse Chip Connection ， 可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近 几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用 得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在 Wi- Fi 、 SiP 、 MCM 、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及 RFID 等方面（图 5 ）。