摘要：倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面 体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的 尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的 设备及工艺带来了挑战。
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（ MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯 片（ FC ， Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。
由于倒装芯片比 BGA 或 CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
倒装芯片的发展历史
倒装芯片的定义
什么器件被称为倒装芯片？一般来说，这类器件具备 以下特点：
1. 基材是硅；
2. 电气面及焊凸在器件下表面；
3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ；
4. 组装在基板上后需要做底部填充。
其实，倒装芯片之所以被称为 “ 倒装 ” ，是相对于传 统的金属线键合连接方式（ Wire Bonding ）与植球后的工艺 而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上（图 1 ），而倒装芯片的电气面朝下（图 2 ），相当于将 前者????矗?食破湮? “ 倒装芯片 ” 。在圆片（ Wafer ） 上芯片植完球后（图 3 ），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为 “ 倒装芯片 ” 。
倒装芯片的历史及其应用
