模板开孔设计考虑
转换率：指焊膏实际量与理论计算量的比率。转换率(％)=TE=VD／VA；开孔量=VA=模板开孔的理论量；沉积量二VD二实际沉积量
面积比：面积比(焊盘面积与开孔壁面积)二Ap／Aw≥0.66，当面积比增大时，转换率也就增大。这是显而易见的，在所有模板设计中都验证过。
开孔大小：推荐模板开孔要小于所对应焊盘的大小，主要理由有：
* 能提高PCB焊盘与模板开孔的对中精度和重复精度。
* 能起到支撑作用而防止印刷缺陷的产生，如：拖尾、涂污和溢出。
* 少数情况下，当BGA印刷时我们要过量印刷，这种器件需要大量的焊膏。
外形比例：外形比例=开孔宽／模板厚度=W／T>1.5，设计模板时要仔细选择这个参数。
模板技术：模板制造主要有化学蚀刻、激光切割和电铸成形三种方法。每种方法都有优点和缺点。
化学蚀刻、激光切割是减法工艺，电铸成形是加法工艺。主要考虑点是性能要与成本和交货时间相兼顾。通常当应用于最小间距大小0.055英寸的场合时，化学蚀刻模板与其它方法制造的模板性能相当。当所处理的间距小于0.020英寸时，需要考虑采用激光切割和电铸成形模板。
转换率：指焊膏实际量与理论计算量的比率。转换率(％)=TE=VD／VA；开孔量=VA=模板开孔的理论量；沉积量二VD二实际沉积量
面积比：面积比(焊盘面积与开孔壁面积)二Ap／Aw≥0.66，当面积比增大时，转换率也就增大。这是显而易见的，在所有模板设计中都验证过。
开孔大小：推荐模板开孔要小于所对应焊盘的大小，主要理由有：
* 能提高PCB焊盘与模板开孔的对中精度和重复精度。
* 能起到支撑作用而防止印刷缺陷的产生，如：拖尾、涂污和溢出。
* 少数情况下，当BGA印刷时我们要过量印刷，这种器件需要大量的焊膏。
外形比例：外形比例=开孔宽／模板厚度=W／T>1.5，设计模板时要仔细选择这个参数。
模板技术：模板制造主要有化学蚀刻、激光切割和电铸成形三种方法。每种方法都有优点和缺点。
化学蚀刻、激光切割是减法工艺，电铸成形是加法工艺。主要考虑点是性能要与成本和交货时间相兼顾。通常当应用于最小间距大小0.055英寸的场合时，化学蚀刻模板与其它方法制造的模板性能相当。当所处理的间距小于0.020英寸时，需要考虑采用激光切割和电铸成形模板。
图2 PCB设计
拾取和贴放设备
大多数的设备制造商在设计设备时，都留心了01005封装功能。拾取和贴放设备将不是难点区域，但还有一些难点需要考虑。
大多数的设备制造商在设计设备时，都留心了01005封装功能。拾取和贴放设备将不是难点区域，但还有一些难点需要考虑。