⒀     高静电敏感产品制造装配区域建议采用ESD接地保护检测控制器，以保证人体（腕带）和台垫的实时可靠接地。 如果使用，应该每年进行功能测试并校准。

⒁    机柜在测试过程中必须接防静电地线，机柜的装配过程中，如机柜上有ESSD，也必须进行接地。

⒂    由于安全原因，EPA内裸露的大面积金属平面、导体部件都必须直接接地（硬接地）。

⒃    防静电工作台的接地推荐采用公共接地点（Common point ground）方式，工作台上及其周边的仪器、测试架、工具（如电批、烙铁）、防静电器具、台垫、台面、地垫、腕带插口等都连接到公共接地点（接地连接排）后，再从公共接地点连接到电气安全地线上，要求所有物品到安全地线上的硬接地电阻小于1ohm。工作台的公共接地点方式便于接地连接，工作台的移动可以保证工作台的接地系统变化最小。工作台的公共接地点接地方法参见下图：

 

静电敏感器件的敏感等级分别按照HBM、MM、CDM三种模式来进行分类。一般来说，器件的静电敏感电压的高低在三种模式之间没有必然的对应关系。

没有特殊说明时，本规范主要以人体模式来描述器件静电敏感电压的相关问题。静电敏感组件的敏感等级按照其上所安装的最敏感器件的敏感等级来确定。

器件ESD敏感度测试标准：

ESD模型	ESD标准及测试方法
HBM	JESD 22-A114-B:2000 ESD STM5.1 MIL-STD-883 Method 3015 MIL-STD-750 Method 1020 MIL-PRF-19500 MIL-PRF-38535
MM	JESD 22-A115-A:1997 ESD-STM5.2
CDM	JESD 22-C101-A:2001 ESD-STM5.3.1$Page_Split$

 

 

所有进行静电敏感物料生产、操作、周转、存储的区域都是静电防护区域，都必须进行静电电压的控制，保护物料免受静电损伤。因为在通常的电子设备生产、组装和维护现场，各种静电产生材料和由他们所产生的电场是很普遍的现象，这些静电产生材料和由其所产生的电场有可能导致静电敏感器件的损伤。

虽然在静电敏感器件的存储和转送过程中，具有屏蔽性能的导体容器可以提供必要的保护。但是，对于静电敏感器件也还存在着屏蔽容器外的操作。在这种情况下，静电敏感器件非常容易受到损伤，因此，有必要提供一个安全的工作区域。防静电工作区（EPA）正是为此目的而设计。

这里,静电敏感物料主要有集成电路芯片（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件、厚膜、板卡及其组件、产品，高静电敏感器件主要有CMOS、GaAsFET等高频高速器件。

 

根据静电防护区域内静电敏感物料的等级和存在的静电放电的严重程度, EPA可划分为两个等级，EPA-I和EPA-II。

一级EPA为静电放电严格控制区域：生产加工和操作被评估为静电高风险的区域以及静电高敏感级别的产品的制造区应划分为一级EPA。一般单板加工、单板测试、单板模块组装区域，高频度、大量使用静电敏感级别高于Class 1B的器件的产品制造区和使用静电敏感级别高于Class 1A的器件为产品的极关键器件的产品制造区应定义为一级EPA，如无线产品和传输产品制造区。一级EPA采用全面严格的静电防护措施。

二级EPA为基本的静电放电控制区域：涉及静电敏感物料的各个生产操作区域至少要定义为二级EPA，必须实施最基本的静电放电控制措施。