a． 接通电源；
b． 接通焊锡槽加热器；
c． 打开发泡喷涂器的进气开关；
d． 焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；
e． 开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；
f． 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：
g． 检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；
h． 检查调整助焊剂密度符合要求；
i． 检查助焊剂发泡层是否良好；
j． 打开预热器温度开关，调到所需温度位置；
k． 调节传动导轨的角度；
l． 开通传送机开关并调节速度到需要的数值；
m． 开通冷却风扇；
n． 将焊接夹具装入导轨；
o． 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；
p． 焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；
q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。