3 术语
3．1 波峰焊wave soldering
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
3．2 波峰焊机 wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
3．3 波峰高度wave height
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
3．4 牵引角 drag angle
波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
3．5 助焊剂flux
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3．6 焊料 solder
焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
3．7 焊接温度 soldering temperature
波峰的平均温度。
3．8 防氧化剂 antioxident
覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。
中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准 1994-12-01实施$Page_Split$
3．9 稀释剂 diluen
用于调整助焊剂密度的溶剂。
3．10 焊点 solder joint
焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
3．11 焊接时间 soldering time
印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。
3．12 压锡深度 depth of impregnated
印制板被压入锡波的深度。
3．13 拉尖 icicles
焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。
4．3．1 焊点质量要求
a． 焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见；
b． 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
c． 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度；
d． 焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4mm；
e． 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；
f． 波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；
g． 焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。