5 结束语
本文简述了BGA器件的组装特点以及其焊接点处的检测。随着BGA器件在电子产品中愈来愈受到广泛的应用，能否制造出优质的BGA器件成为人们极关注的，也是BGA器件满足当今市场需求所必须做到的。在减小BGA尺寸，简化装配工艺过程的同时，对改善BGA性能的要求也在同步地增加。由于在印刷电路板装配线上BGA器件的数量显著增加，这就要求我们能够有效地评定BGA焊接点是否具有长期可靠性，而不仅仅满足于确定电路是通还是断。
通过横截面x射线图像的分析，能够对BGA焊接点的质量情况提供定量的SPC测量。它能够有效地降低缺陷串和改善整个装配工艺过程。特别需要指出的是，使用横截面X射线检测能够改善工艺过程和降低费用，以满足大批量的生产要求，最终以电子产品的高可靠性来增强其市场竞争能力，取得更好的经济效益。