热风刀高度一般，热风刀离PWA底部越近，效果越好。因为这样热空气只需较小的压力就可向焊点进行有力的喷射，而且离开热风刀出口后温度下降较少。
热风刀压力热风刀压力决定了焊接处所受的应力大小。如果压力不足，就不能充分检验焊接的质量；而压力过大，则会导致焊点凹面上产生应力线。在极端情况下，通孔中的焊膏会被吹落。
焊波高度如果焊波高度不足，尤其是焊接SMD时芯片波高度不足，会使焊接不充分或焊膏不能充分应用。还会发生通孔中焊膏不足的情况。
传送器速度传送器速度会影响焊接制程中几乎所有其它参数。藉由预热器的时间决定了PWA吸收热量的多少。速度越慢吸收热量越多，越快则越少。藉由焊接波的时间影响焊膏渗透通孔的程度。另外，焊波是热风刀的二级预热器。传送器速度决定了热空气冲击时间的长短。速度较慢则热风刀工作时间较长，一些情况下可以减小压力。
检验在完成热风刀焊接后的检验中，可以发现，针孔、气孔以及焊接变形都大大减少，这是因为热风刀即使在漏气时也会使焊点凹面重新成型。漏气的焊接焊点凹面很小，有时焊点会凹进通孔中。若润湿良好,而且超过75%的通孔中都充满了焊膏，则认为焊接合格。由于热风刀能够去除多余的焊膏，因此产生的焊点更小、更具延展性，这有利于消除使用过程中的机械疲劳。
经热风刀处理后的焊点不再象未经处理时那样具有表面光泽。仔细检验会发现焊接表面具有鳞状的纹理。这是焊接表面藉由热风刀处理后的共同特征。这种纹理结构比未经热风刀处理的表面更好、更坚固。
容易污损的“没有焊膏”的焊接处要对引脚和焊盘去湿。这可减少无焊膏焊接(焊膏侧)、引脚弯曲、引脚突出及组件遗漏或翘曲(组件侧)等缺陷的发生。
由此可见，最终结果是减少了焊接后的检验工作，PWA的处理过程也缩短了，同时提高了焊接成品率。