黏着热风刀
对于高密度电路、小体积器件、或以高速度焊接器件时，都可使用去桥接热风刀，作为标准设备或现场更新设备。位于焊槽出口处的热风刀有几个显著的优点。在PWA退出焊波、焊点仍处于熔融状态的情况下使用热风刀。简言之，喷向PWA底部的热气流，可消除焊点的黏连、使焊点成型、填充通孔中的气泡、去除焊点的桥接、除去多余的焊膏、暴露湿润问题、并修复开裂的焊点。
去除高密度电路和小体积器件焊点的桥接，可以减少返修量，提高生产率。在装有去桥接热风刀的大型生产环境系统中，焊接缺陷率可低至2PPM到20PPM。
检验也同样非常重要。肉眼检验合格的焊接，其通孔中可能存在气泡，这样电路板在使用中受到应力时就会出现故障。热风刀利用直接喷射到焊点上的热气流压力检验每一个焊点，检验速度达到每秒100个焊点或更高。
以1,000ergs/cm▲2▲的速度(吹掉多余焊膏大约所需的力)喷射的热空气不会对良好的焊接造成影响，却可以暴露可能隐藏气泡的不良焊接。
热风刀使已敷上焊膏的通孔焊点发生回填(refilling)，这种通孔焊点处容易引起漏气(outgassing)问题。热风刀使空穴暴露出来，仍处于熔融状态的焊膏藉由毛细作用(wicking)进入孔中，就发生了回填。焊点发生回填后，就好象一个未焊的焊盘位于器件引脚周围。藉由进一步的检验，可以发现，焊膏已经一定程度地进入通孔中。根据所采用的检验标准，如果引脚和通孔湿润良好，则认为焊点合格。
热风刀的另一个优点在焊接SMD时非常明显。玻璃/环氧树脂基底、组件引脚、焊盘及焊膏的膨胀系数各不相同。如果引脚和焊盘上的焊膏过多，就会使焊点凹面产生过大的应力，使焊接过早出现问题。热风刀能使焊点定型、去除多余的焊膏并使焊点延展性更好，有助于消除热应力疲劳和机械应力疲劳。
热风刀动力学
热风刀向组件底部喷出一条窄窄的热气流(0.46mm)。根据电路板上器件密度、类型和取向的不同，热风刀温度通常在260℃至274℃，压力在4psi至20psi。